OPI Repair Mode Bond Building Nail Odżywka regenerująca do paznokci 9ml
Symbol: MCH-507
Dostępność: Brak towaru 0 szt.
Cena: 131.89
Do bezpłatnej dostawy brakuje -,--
Suma 0,00 zł
Cena uwzględnia rabaty
Do bezpłatnej dostawy brakuje -,--
Suma 0,00 zł
Cena uwzględnia rabaty
Symbol: MCH-507
Dostępność: Brak towaru 0 szt.
Cena: 131.89
Więcej o produkcie
Pojemność: 9ml
Ilość: 1szt.
Repair Mode Bond Building Nail Serum - odżywka regenerująca do paznokci 9 ml
Odkryj przełomową pielęgnację paznokci z Repair Mode Bond Building Nail Serum od OPI - pierwszym serum naprawczym, które działa od wewnątrz, odbudowując wiązania keratynowe nawet w 99%. Innowacyjna formuła wzbogacona o technologię Patent-Pending Ulti-Plex Technology™ przenika głęboko w płytkę paznokcia, wzmacniając ją, regenerując i chroniąc przed łamliwością.
Regularne stosowanie sprawia, że paznokcie stają się mocniejsze, gładsze i odporne na uszkodzenia. Serum jest lekkie, szybko się wchłania i nie pozostawia tłustego filmu, dzięki czemu idealnie sprawdzi się zarówno w domowej pielęgnacji, jak i jako wsparcie w profesjonalnych zabiegach manicure.
Najważniejsze zalety:
Odbudowuje wiązania keratynowe w strukturze paznokcia
Wzmacnia i regeneruje osłabione, łamliwe paznokcie
Poprawia elastyczność i gładkość płytki
Szybko się wchłania, nie pozostawiając tłustej warstwy
Odpowiednie do każdego rodzaju paznokci
SPOSÓB UŻYCIA:
Nakładaj 1-2 krople serum bezpośrednio na czyste, suche paznokcie oraz skórki. Delikatnie wmasuj i pozostaw do wchłonięcia. Stosuj codziennie, najlepiej rano i wieczorem, aby uzyskać najlepsze efekty.
Chronić przed dziećmi.
Przechowywać w suchym i chłodnym miejscu.
Produkt łatwopalny.
Nie trzymaj blisko źródeł ognia.
Wella Germany GmbH
Berliner Allee 65
64295 Darmstadt
Germany
+49 6151 3020
wellaonline@wellasupport.com
Wella Germany GmbH
Berliner Allee 65
64295 Darmstadt
Germany
+49 6151 3020
wellaonline@wellasupport.com